창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG1E687M10020CB190 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG1E687M10020CB190 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG1E687M10020CB190 | |
관련 링크 | SG1E687M10, SG1E687M10020CB190 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D0R3BXXAC | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3BXXAC.pdf | |
![]() | 0251.250NRT2 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0251.250NRT2.pdf | |
![]() | 67L105-0254 | THERMOSTAT 105 DEG NC TO-220 | 67L105-0254.pdf | |
![]() | ML22Q331 | ML22Q331 OKI SMD or Through Hole | ML22Q331.pdf | |
![]() | TLC27M2IDG4 | TLC27M2IDG4 TI SOIC-8 | TLC27M2IDG4.pdf | |
![]() | ST083S04PCL0L | ST083S04PCL0L IR module | ST083S04PCL0L.pdf | |
![]() | 16841 | 16841 NEC TO-220-5 | 16841.pdf | |
![]() | NJM072BM-TE3 | NJM072BM-TE3 JRC DMP8 | NJM072BM-TE3.pdf | |
![]() | MAX8527 | MAX8527 MAX TSSOP | MAX8527.pdf | |
![]() | VHVDSSAP3100B | VHVDSSAP3100B ORIGINAL SMD or Through Hole | VHVDSSAP3100B.pdf | |
![]() | 2-382462-1 | 2-382462-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 2-382462-1.pdf |