창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG1C337M0811MPG180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG1C337M0811MPG180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG1C337M0811MPG180 | |
| 관련 링크 | SG1C337M08, SG1C337M0811MPG180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025IST | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025IST.pdf | |
![]() | AISC-0603-R0082G-T | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 95 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R0082G-T.pdf | |
![]() | PHP00603E45R3BBT1 | RES SMD 45.3 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E45R3BBT1.pdf | |
![]() | 6034BTT | 6034BTT THERM SMD or Through Hole | 6034BTT.pdf | |
![]() | BZX584C51-02V | BZX584C51-02V VISHAY SOD-323 | BZX584C51-02V.pdf | |
![]() | GA10N | GA10N N/A SMD or Through Hole | GA10N.pdf | |
![]() | XC4VLX40-12FF1152I | XC4VLX40-12FF1152I XILINX BGA | XC4VLX40-12FF1152I.pdf | |
![]() | 90HD80B1X5NLG | 90HD80B1X5NLG IDT QFN48 | 90HD80B1X5NLG.pdf | |
![]() | DRS-1.5 | DRS-1.5 MAC SMD or Through Hole | DRS-1.5.pdf | |
![]() | TLN107A | TLN107A TOSHIBA SMD or Through Hole | TLN107A.pdf | |
![]() | MIC25588M | MIC25588M ORIGINAL na | MIC25588M.pdf | |
![]() | IB0512XLD-1W | IB0512XLD-1W MICRODC DIP14 | IB0512XLD-1W.pdf |