창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG1527AJ/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG1527AJ/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG1527AJ/883 | |
| 관련 링크 | SG1527A, SG1527AJ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3741XIAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3741XIAR.pdf | |
![]() | SH12F | SH12F ORIGINAL SMD or Through Hole | SH12F.pdf | |
![]() | TCM5987N | TCM5987N TI DIP | TCM5987N.pdf | |
![]() | FP17AF-V74 | FP17AF-V74 ORIGINAL TSOP | FP17AF-V74.pdf | |
![]() | 2SA350 | 2SA350 HITACHI CAN | 2SA350.pdf | |
![]() | MAX8530EBTP2+T | MAX8530EBTP2+T MAX LLP | MAX8530EBTP2+T.pdf | |
![]() | UVX1V222MHA | UVX1V222MHA NICHICON DIP | UVX1V222MHA.pdf | |
![]() | 21X13X6 | 21X13X6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21X13X6.pdf | |
![]() | KM616V4002BT12 | KM616V4002BT12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616V4002BT12.pdf | |
![]() | RD2D337M18040BB180 | RD2D337M18040BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2D337M18040BB180.pdf |