창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG12864GULB-HB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG12864GULB-HB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG12864GULB-HB | |
| 관련 링크 | SG12864G, SG12864GULB-HB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AS2216RN-31 | AS2216RN-31 ALLIANCE SOJ | AS2216RN-31.pdf | |
![]() | KM424C64P-10 | KM424C64P-10 SAMSUNG DIP24 | KM424C64P-10.pdf | |
![]() | TMP86CH47AUG-7BN2 | TMP86CH47AUG-7BN2 TOSHIBA QFP | TMP86CH47AUG-7BN2.pdf | |
![]() | LCSP2750B2 | LCSP2750B2 AGERE BGA | LCSP2750B2.pdf | |
![]() | NL565050T-4R7K-N-1 | NL565050T-4R7K-N-1 CHILISIN SMD | NL565050T-4R7K-N-1.pdf | |
![]() | LM26LVCISD-130 | LM26LVCISD-130 NS LLP | LM26LVCISD-130.pdf | |
![]() | NP1C106M05011PA190 | NP1C106M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1C106M05011PA190.pdf | |
![]() | TS80C31X2-MIS | TS80C31X2-MIS TEMI SMD or Through Hole | TS80C31X2-MIS.pdf | |
![]() | XC2V6000 4FF1517C | XC2V6000 4FF1517C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000 4FF1517C.pdf | |
![]() | RC2512JR-2R2L | RC2512JR-2R2L YAGEO SMD | RC2512JR-2R2L.pdf | |
![]() | KAGC | KAGC ORIGINAL 4 SOT-143 | KAGC.pdf |