창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG1121B TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG1121B TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG1121B TI | |
관련 링크 | SG1121, SG1121B TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ0603P1N5ST000 | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P1N5ST000.pdf | |
![]() | PLT0603Z2581LBTS | RES SMD 2.58K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2581LBTS.pdf | |
![]() | NKN5WSJR-73-5R6 | RES 5.6 OHM 5W 5% AXIAL | NKN5WSJR-73-5R6.pdf | |
![]() | BLM31P300SPTM00-03 | BLM31P300SPTM00-03 muRata SMD or Through Hole | BLM31P300SPTM00-03.pdf | |
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![]() | FD6M045N06 | FD6M045N06 FSC SMD or Through Hole | FD6M045N06.pdf | |
![]() | L7300 | L7300 Intel BGA | L7300.pdf | |
![]() | HB257 | HB257 MAXIM PLCC20 | HB257.pdf | |
![]() | TD80C31BH/B | TD80C31BH/B INTEL CLCC | TD80C31BH/B.pdf | |
![]() | EZPX7 | EZPX7 NO SMD or Through Hole | EZPX7.pdf | |
![]() | SA612AN,112 | SA612AN,112 PHILIPS SMD or Through Hole | SA612AN,112.pdf |