창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-8002JC-PCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG-8002JC-PCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG-8002JC-PCB | |
관련 링크 | SG-8002, SG-8002JC-PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GD22-MT | 4.1GHz WiMax™, WLAN Parabolic Grid RF Antenna 2.4GHz ~ 5.85GHz 14dBi, 19dBi Bracket Mount | GD22-MT.pdf | ||
09FLZ-SM1-TB | 09FLZ-SM1-TB JST Connector | 09FLZ-SM1-TB.pdf | ||
Si5355A-Axxxxx-GM | Si5355A-Axxxxx-GM ORIGINAL QFN24 | Si5355A-Axxxxx-GM.pdf | ||
NJM2115M(TE2) | NJM2115M(TE2) JRC SOP8 | NJM2115M(TE2).pdf | ||
78D09AL TO-252 T/R | 78D09AL TO-252 T/R UTC TO252TR | 78D09AL TO-252 T/R.pdf | ||
24FJ64GA006-I/PT | 24FJ64GA006-I/PT MICROCHIP TQFP | 24FJ64GA006-I/PT.pdf | ||
TLP627-4CB | TLP627-4CB ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP627-4CB.pdf | ||
AR2210TB0-F-176LR1(RGD-6000 G-1) | AR2210TB0-F-176LR1(RGD-6000 G-1) HIMARK/RIKALINE LQFP176 | AR2210TB0-F-176LR1(RGD-6000 G-1).pdf | ||
HI9P5051-9 | HI9P5051-9 INTERSIL SOP-16P | HI9P5051-9.pdf | ||
MP1401EM | MP1401EM MPS SSOP-28 | MP1401EM.pdf |