창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-8002DBPHC1MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG-8002DBPHC1MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG-8002DBPHC1MHZ | |
관련 링크 | SG-8002DB, SG-8002DBPHC1MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 567LBB350M2DH | 560µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 444.07 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 567LBB350M2DH.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15X-AG0 | 24MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15X-AG0.pdf | |
![]() | RLP-190+ | RLP-190+ MINI SMD or Through Hole | RLP-190+.pdf | |
![]() | UPD805348F1-711-RN9-A | UPD805348F1-711-RN9-A NEC BGA | UPD805348F1-711-RN9-A.pdf | |
![]() | N102 RH28X900 | N102 RH28X900 TDK SMD or Through Hole | N102 RH28X900.pdf | |
![]() | CU5K1H6E | CU5K1H6E ORIGINAL DIP | CU5K1H6E.pdf | |
![]() | QO-C3A50ST-12.2880M | QO-C3A50ST-12.2880M QTEK SMD or Through Hole | QO-C3A50ST-12.2880M.pdf | |
![]() | 30P350 | 30P350 ST SMD or Through Hole | 30P350.pdf | |
![]() | NE555 # | NE555 # UTC/CHMC DIP-8P | NE555 #.pdf | |
![]() | S29GL128S90DHI020 | S29GL128S90DHI020 ORIGINAL BGA | S29GL128S90DHI020.pdf | |
![]() | LHDM010151CYBV0E | LHDM010151CYBV0E NIPPON DIP | LHDM010151CYBV0E.pdf | |
![]() | 0-1470452-1 | 0-1470452-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0-1470452-1.pdf |