창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-615P 3.0880MC0:ROHS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SG-615,531,51 Part No. Guide SG-615,531, SG-51 Series | |
제품 교육 모듈 | SPXO and VCXO | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | SG-615 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 3.088MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS, TTL | |
전압 - 공급 | 5V | |
주파수 안정도 | ±100ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 23mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.551" L x 0.341" W(14.00mm x 8.65mm) | |
높이 | 0.185"(4.70mm) | |
패키지/케이스 | 4-SOJ, 5.08mm 피치 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 12mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SG-615P 3.0880MC0:ROHS | |
관련 링크 | SG-615P 3.088, SG-615P 3.0880MC0:ROHS 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | 100B390JT500XT | 39pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B390JT500XT.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1153V | RES SMD 115K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1153V.pdf | |
![]() | AA1210FR-0743KL | RES SMD 43K OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-0743KL.pdf | |
![]() | XBP24-AWI-080 | RF TXRX MODULE 802.15.4 WIRE ANT | XBP24-AWI-080.pdf | |
![]() | P51-75-S-R-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-R-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 2N231 | 2N231 MOT CAN | 2N231.pdf | |
![]() | Z8622704PSC1790 | Z8622704PSC1790 ORIGINAL DIP | Z8622704PSC1790.pdf | |
![]() | HYMP512U64EP8-Y5 AB | HYMP512U64EP8-Y5 AB HYNIX SMD or Through Hole | HYMP512U64EP8-Y5 AB.pdf | |
![]() | RD5107ANP-021 | RD5107ANP-021 RET DIP-8 | RD5107ANP-021.pdf | |
![]() | 24LC08BT-E/ST | 24LC08BT-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC08BT-E/ST.pdf | |
![]() | XDL20-8-140 | XDL20-8-140 OTHER SMD or Through Hole | XDL20-8-140.pdf | |
![]() | MSK5101-3.3H | MSK5101-3.3H MSK SMD or Through Hole | MSK5101-3.3H.pdf |