창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-615P 14.31818MB0: PURE SN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-615,531, SG-51 Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-615 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 14.31818MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 23mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.551" L x 0.341" W(14.00mm x 8.65mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SOJ | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 12mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | Q336150120044 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-615P 14.31818MB0: PURE SN | |
| 관련 링크 | SG-615P 14.31818, SG-615P 14.31818MB0: PURE SN 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BL1-016.0000 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001BL1-016.0000.pdf | |
![]() | BYM10-800HE3/97 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO213AB | BYM10-800HE3/97.pdf | |
![]() | CMF554K2200FKEA | RES 4.22K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K2200FKEA.pdf | |
![]() | C1012RW | C1012RW ORIGINAL SMD or Through Hole | C1012RW.pdf | |
![]() | 150UF10V10%(L/E)*1 | 150UF10V10%(L/E)*1 VHY C | 150UF10V10%(L/E)*1.pdf | |
![]() | ZLNB2004TA | ZLNB2004TA ZETEX SSOP-16 | ZLNB2004TA.pdf | |
![]() | MIC4200 | MIC4200 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC4200.pdf | |
![]() | IDT72V291L10TFG | IDT72V291L10TFG INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | IDT72V291L10TFG.pdf | |
![]() | XCV300-4/6BG432C | XCV300-4/6BG432C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV300-4/6BG432C.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3663 | TMP87CM38N-3663 TOSHIBS DIP | TMP87CM38N-3663.pdf |