창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-615H-36.0000MC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SE2323-ND SE2323TR SG-615H36.0000 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-615 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 36MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | CMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.551" L x 0.341" W(14.00mm x 8.65mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SOJ, 5.08mm 피치 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-615H-36.0000MC2 | |
| 관련 링크 | SG-615H-36, SG-615H-36.0000MC2 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480XXCDT | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXCDT.pdf | |
![]() | CRCW06036R04FKEA | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036R04FKEA.pdf | |
![]() | LTC2908CTS8-B1 | LTC2908CTS8-B1 LTBFM TSOT-8 | LTC2908CTS8-B1.pdf | |
![]() | IEGH666-1-61F-25.0-01-V | IEGH666-1-61F-25.0-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGH666-1-61F-25.0-01-V.pdf | |
![]() | PNT-815S | PNT-815S PNT SMD or Through Hole | PNT-815S.pdf | |
![]() | BU4812G | BU4812G ROHM SMD or Through Hole | BU4812G.pdf | |
![]() | SW101DQ | SW101DQ ORIGINAL QFP | SW101DQ.pdf | |
![]() | RB2-0521S | RB2-0521S Lyson SMD or Through Hole | RB2-0521S.pdf | |
![]() | TPS60501DGSG4 | TPS60501DGSG4 TI SMD or Through Hole | TPS60501DGSG4.pdf | |
![]() | XSC275V472-M10L | XSC275V472-M10L VSC SMD or Through Hole | XSC275V472-M10L.pdf | |
![]() | 93725DF | 93725DF ICS SOP | 93725DF.pdf | |
![]() | LVCH162245ADL1 | LVCH162245ADL1 NXP SMD or Through Hole | LVCH162245ADL1.pdf |