창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-310SCF 12.0000MM3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-310 Series | |
| 제품 교육 모듈 | SPXO and VCXO | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-310 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 2.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | Q33310F700212 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-310SCF 12.0000MM3 | |
| 관련 링크 | SG-310SCF 12, SG-310SCF 12.0000MM3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 767161154GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 150K OHM 16SOIC | 767161154GPTR13.pdf | |
![]() | B8554 | B8554 EPCOS SMD or Through Hole | B8554.pdf | |
![]() | XR215M | XR215M EXAR CDIP16 | XR215M.pdf | |
![]() | IRLI620 | IRLI620 IR/KA TO- | IRLI620.pdf | |
![]() | G10492 | G10492 PUJ QFP160 | G10492.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCD5 | K4T1G084QQ-HCD5 SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HCD5.pdf | |
![]() | DR2R7305 | DR2R7305 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R7305.pdf | |
![]() | XC68HC705E1S | XC68HC705E1S mot SMD or Through Hole | XC68HC705E1S.pdf | |
![]() | TIP62C | TIP62C FSC TO-220 | TIP62C.pdf | |
![]() | MT29F4G08ABCWC-ET:C TR | MT29F4G08ABCWC-ET:C TR MICRON SMD or Through Hole | MT29F4G08ABCWC-ET:C TR.pdf | |
![]() | LC7482 | LC7482 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC7482.pdf | |
![]() | XC3S250E-4CPG132CS1 | XC3S250E-4CPG132CS1 XILINX BGA | XC3S250E-4CPG132CS1.pdf |