창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-210STF 2.4576ML3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SG-210STF Series Datasheet | |
PCN 조립/원산지 | SG-210STF Package Supplier 09/Jun/2014 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | SG-210STF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 2.4576MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 1.8mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.7µA | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | X1G004171008812 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SG-210STF 2.4576ML3 | |
관련 링크 | SG-210STF 2, SG-210STF 2.4576ML3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R1BXBAP | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BXBAP.pdf | |
![]() | VJ1206Y153JBLAT4X | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y153JBLAT4X.pdf | |
![]() | SIT1602AI-72-XXS-7.372800D | OSC XO 7.3728MHZ ST | SIT1602AI-72-XXS-7.372800D.pdf | |
![]() | TC55VBM316ASTN55 | TC55VBM316ASTN55 TOSHIBA TSSOP | TC55VBM316ASTN55.pdf | |
![]() | US5D-C | US5D-C KTG SMC | US5D-C.pdf | |
![]() | 600D522 | 600D522 N/A SMD or Through Hole | 600D522.pdf | |
![]() | SI8430BB-C-IS | SI8430BB-C-IS SiliconLabs SOIC-16 | SI8430BB-C-IS.pdf | |
![]() | XC2S50E-5TQ144C | XC2S50E-5TQ144C XILINX QFP | XC2S50E-5TQ144C.pdf | |
![]() | gs8642z36gb-167 | gs8642z36gb-167 gte SMD or Through Hole | gs8642z36gb-167.pdf | |
![]() | 1592280 | 1592280 N/A NA | 1592280.pdf | |
![]() | 1N961B-1 | 1N961B-1 MICROSEMI SMD | 1N961B-1.pdf |