창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-210STF 13.5600ML0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-210STF Series Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | SG-210STF Package Supplier 09/Jun/2014 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-210STF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 13.56MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 1.8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.7µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | X1G004171002314 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-210STF 13.5600ML0 | |
| 관련 링크 | SG-210STF 13, SG-210STF 13.5600ML0 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22S25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22S25M00000.pdf | |
![]() | NTDV20P06LT4G | MOSFET P-CH 60V 15.5A DPAK | NTDV20P06LT4G.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2430V | RES SMD 243 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2430V.pdf | |
![]() | RX-2C-G | RX-2C-G ORIGINAL DIP16 | RX-2C-G.pdf | |
![]() | G5Q-1-EU 12DCBYOMZ | G5Q-1-EU 12DCBYOMZ Omron SMD or Through Hole | G5Q-1-EU 12DCBYOMZ.pdf | |
![]() | MCM63Z736TQ100 | MCM63Z736TQ100 MOTOROLA QFP100 | MCM63Z736TQ100.pdf | |
![]() | AZ8322C12DME | AZ8322C12DME ZETTLER SMD or Through Hole | AZ8322C12DME.pdf | |
![]() | C0805C129B1GPL | C0805C129B1GPL KEMET SMD | C0805C129B1GPL.pdf | |
![]() | BUK7618-30A | BUK7618-30A PHILIPS TO-263 | BUK7618-30A.pdf | |
![]() | SN74LV273ADBRG4. | SN74LV273ADBRG4. TI/BB SSOP20 | SN74LV273ADBRG4..pdf | |
![]() | PF013 | PF013 Hitachi SMD or Through Hole | PF013.pdf |