창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-210SDB 25.0000MB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SG-210SxB Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | SG-210SB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 2.4mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | Q33210BD00021 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SG-210SDB 25.0000MB3 | |
관련 링크 | SG-210SDB 25, SG-210SDB 25.0000MB3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
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![]() | F931D226MBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F931D226MBA.pdf | |
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![]() | EMVZ250ADA331MHA0G | EMVZ250ADA331MHA0G Chemi-con NA | EMVZ250ADA331MHA0G.pdf | |
![]() | HIP4081IP | HIP4081IP HAR DIP-20 | HIP4081IP.pdf | |
![]() | S5496F883C | S5496F883C SGN SMD or Through Hole | S5496F883C.pdf | |
![]() | TEA2014 | TEA2014 ST DIP8 | TEA2014.pdf | |
![]() | 1N4627-1JTX | 1N4627-1JTX MSC SMD or Through Hole | 1N4627-1JTX.pdf | |
![]() | RJ80536 760 QARL ES | RJ80536 760 QARL ES INTEL BGA | RJ80536 760 QARL ES.pdf | |
![]() | C7725 | C7725 TI SOP | C7725.pdf | |
![]() | XGPU B A3 | XGPU B A3 NVIDIA SMD or Through Hole | XGPU B A3.pdf | |
![]() | GRM42-6 X5R475K10D537 | GRM42-6 X5R475K10D537 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6 X5R475K10D537.pdf |