창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-210SCH 133.3300ML3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-210SxH Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-210S*H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 133.33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 11mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1G003931001212 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-210SCH 133.3300ML3 | |
| 관련 링크 | SG-210SCH 13, SG-210SCH 133.3300ML3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
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![]() | M8001-EA002HXQ | M8001-EA002HXQ WINBOND SMD or Through Hole | M8001-EA002HXQ.pdf | |
![]() | ELXJ250ETD181MJC5S | ELXJ250ETD181MJC5S Chemi-con NA | ELXJ250ETD181MJC5S.pdf | |
![]() | 10000UF/6.3V 13*30 | 10000UF/6.3V 13*30 Cheng SMD or Through Hole | 10000UF/6.3V 13*30.pdf | |
![]() | UCN053TH3R5C | UCN053TH3R5C TAIYO SMD or Through Hole | UCN053TH3R5C.pdf | |
![]() | 1005-0018-310 | 1005-0018-310 KAE SMD or Through Hole | 1005-0018-310.pdf |