창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-210SCH 106.2500ML0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-210SxH Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-210S*H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 106.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 9mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | X1G003931001814 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-210SCH 106.2500ML0 | |
| 관련 링크 | SG-210SCH 10, SG-210SCH 106.2500ML0 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 3422.0048.11 | FUSE BRD MNT 3.15A 63VAC/VDC SMD | 3422.0048.11.pdf | |
![]() | 416F37033IKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IKT.pdf | |
![]() | ASFL1-18.432MHZ-L-T | 18.432MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | ASFL1-18.432MHZ-L-T.pdf | |
![]() | CMF5510K500BER6 | RES 10.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K500BER6.pdf | |
![]() | ST10R172LT6BO-J401SGG | ST10R172LT6BO-J401SGG ORIGINAL QFP | ST10R172LT6BO-J401SGG.pdf | |
![]() | TC74HC155P | TC74HC155P TOSHIBA DIP | TC74HC155P.pdf | |
![]() | DF15(6.2)-40DP-0.65V(56) | DF15(6.2)-40DP-0.65V(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF15(6.2)-40DP-0.65V(56).pdf | |
![]() | PIC12LC508A-I/SN | PIC12LC508A-I/SN MICROCHIP SOP | PIC12LC508A-I/SN.pdf | |
![]() | A3200 | A3200 AT-CHIP QFP | A3200.pdf | |
![]() | MRF6VP41KHS | MRF6VP41KHS Freescale SMD or Through Hole | MRF6VP41KHS.pdf | |
![]() | D837 | D837 MAT SMD or Through Hole | D837.pdf | |
![]() | SY10ELT23ZG TR | SY10ELT23ZG TR MICREL SMD or Through Hole | SY10ELT23ZG TR.pdf |