창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFW8S-2STE9LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFW8S-2STE9LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFW8S-2STE9LF | |
| 관련 링크 | SFW8S-2, SFW8S-2STE9LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C927U330JYNDBA7317 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U330JYNDBA7317.pdf | |
![]() | 7V-20.000MAAE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-20.000MAAE-T.pdf | |
![]() | SDSA3AD-032G | SDSA3AD-032G Sandisk SMD or Through Hole | SDSA3AD-032G.pdf | |
![]() | TA7678CP | TA7678CP TOSHIBA DIP16 | TA7678CP.pdf | |
![]() | UPG2009-E3 | UPG2009-E3 NEC SMD or Through Hole | UPG2009-E3.pdf | |
![]() | SN74LS195J | SN74LS195J MOTOROLA DIP | SN74LS195J.pdf | |
![]() | 0.12UH J(SGL2012CR12JT) | 0.12UH J(SGL2012CR12JT) SRL SMD or Through Hole | 0.12UH J(SGL2012CR12JT).pdf | |
![]() | 0402 NPO 3R9 C 500NT | 0402 NPO 3R9 C 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 NPO 3R9 C 500NT.pdf | |
![]() | LS1-PYO1-01 | LS1-PYO1-01 CAUTION SMD | LS1-PYO1-01.pdf | |
![]() | FC26P | FC26P ORIGINAL SMD or Through Hole | FC26P.pdf | |
![]() | YB1210ST23R130 | YB1210ST23R130 YOBON SMD or Through Hole | YB1210ST23R130.pdf | |
![]() | LE7946-2DJCB | LE7946-2DJCB Legerity SMD or Through Hole | LE7946-2DJCB.pdf |