창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFV6R-1STE1HLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFV6R-1STE1HLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFV6R-1STE1HLF | |
| 관련 링크 | SFV6R-1S, SFV6R-1STE1HLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | G3VM-41PR11(TR05) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.128", 3.25mm) | G3VM-41PR11(TR05).pdf | |
![]() | APP5501B | APP5501B AGERE BGA | APP5501B.pdf | |
![]() | 106M10BH | 106M10BH AVX SMD or Through Hole | 106M10BH.pdf | |
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![]() | B2385502 | B2385502 RICOH SSOP16 | B2385502.pdf | |
![]() | MM1Z12/12V | MM1Z12/12V ST SOD123 | MM1Z12/12V.pdf | |
![]() | XC2S150TMFG256 | XC2S150TMFG256 XILINX BGA | XC2S150TMFG256.pdf | |
![]() | PMBD914T/R | PMBD914T/R NXPSEMICONDUCTORS ORIGINAL | PMBD914T/R.pdf | |
![]() | S1T2410B02-D0B0 | S1T2410B02-D0B0 SAMSUNG DIP8P | S1T2410B02-D0B0.pdf |