창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFP-FD-BD53-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFP-FD-BD53-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFP-FD-BD53-R | |
관련 링크 | SFP-FD-, SFP-FD-BD53-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1812C334J1RACTU | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C334J1RACTU.pdf | ||
103682-3 | 103682-3 TYCO SMD or Through Hole | 103682-3.pdf | ||
B503M G3AT | B503M G3AT TOCOS 3X350K | B503M G3AT.pdf | ||
LAH-25V273MS5 | LAH-25V273MS5 ELNA DIP | LAH-25V273MS5.pdf | ||
M5M27C101X | M5M27C101X MIT DIP32P | M5M27C101X.pdf | ||
RD28F320803B70 | RD28F320803B70 INTEL SMD or Through Hole | RD28F320803B70.pdf | ||
662GH-X | 662GH-X MITSUMI SOP-8 | 662GH-X.pdf | ||
F2MA1 | F2MA1 NO SMD or Through Hole | F2MA1.pdf | ||
LT1161ACSW | LT1161ACSW LT SMD | LT1161ACSW.pdf | ||
11BNC-75-5-6/133NE | 11BNC-75-5-6/133NE ORIGINAL SMD or Through Hole | 11BNC-75-5-6/133NE.pdf |