창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFI0603ML330C(33V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFI0603ML330C(33V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFI0603ML330C(33V) | |
| 관련 링크 | SFI0603ML3, SFI0603ML330C(33V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035CDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CDT.pdf | |
![]() | AA1210JR-07510KL | RES SMD 510K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-07510KL.pdf | |
![]() | CMF5511K700BEEA70 | RES 11.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511K700BEEA70.pdf | |
![]() | CMF60301K00FHEK70 | RES 301K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60301K00FHEK70.pdf | |
![]() | C2525N | C2525N NEC DIP | C2525N.pdf | |
![]() | AM306238R1DBGEVB | AM306238R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306238R1DBGEVB.pdf | |
![]() | LP5900TLX33 | LP5900TLX33 nsc INSTOCKPACK3000 | LP5900TLX33.pdf | |
![]() | DS7831JB | DS7831JB TexasInstruments SMD or Through Hole | DS7831JB.pdf | |
![]() | APE1702P-50 | APE1702P-50 APEC TO220-5L | APE1702P-50.pdf | |
![]() | LT1078AMJ/883 | LT1078AMJ/883 LT CAN | LT1078AMJ/883.pdf | |
![]() | K4S283232ETC-60 | K4S283232ETC-60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S283232ETC-60.pdf |