창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFI0603-090E330NP-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFI0603-090E330NP-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFI0603-090E330NP-LF | |
관련 링크 | SFI0603-090E, SFI0603-090E330NP-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R7DLPAJ | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7DLPAJ.pdf | |
![]() | CP6703AMT | CP6703AMT CY SMD or Through Hole | CP6703AMT.pdf | |
![]() | EBMS1005A-000 | EBMS1005A-000 HY SMD or Through Hole | EBMS1005A-000.pdf | |
![]() | K4B2G1646D-HCF8 | K4B2G1646D-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G1646D-HCF8.pdf | |
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![]() | LS2-TEST-CHIP | LS2-TEST-CHIP CYPRESS QFN | LS2-TEST-CHIP.pdf | |
![]() | IDT79RV4640-180DU | IDT79RV4640-180DU IDT QFP128 | IDT79RV4640-180DU.pdf | |
![]() | MAX951MJA | MAX951MJA MAXIN CDIP | MAX951MJA.pdf | |
![]() | R1172S332D-TR-F | R1172S332D-TR-F RICOH HSON-6J | R1172S332D-TR-F.pdf | |
![]() | 172330-1 | 172330-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 172330-1.pdf | |
![]() | ECY-4YB0J226M | ECY-4YB0J226M PAN SMD or Through Hole | ECY-4YB0J226M.pdf |