창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFH608-2X007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFH608-2X007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFH608-2X007 | |
관련 링크 | SFH608-, SFH608-2X007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADL5610-EVALZ | EVAL BOARD GAIN BLOCK ADL5610 | ADL5610-EVALZ.pdf | |
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![]() | C4520CH2J392JT7A0N(392J) | C4520CH2J392JT7A0N(392J) TDK 1808 | C4520CH2J392JT7A0N(392J).pdf | |
![]() | SC1405DITS.TR | SC1405DITS.TR SEMTECH SOP | SC1405DITS.TR.pdf | |
![]() | TI TLE2142ID | TI TLE2142ID TI SMD or Through Hole | TI TLE2142ID.pdf | |
![]() | 0402CS-R12XJLU | 0402CS-R12XJLU Coilcraft NA | 0402CS-R12XJLU.pdf | |
![]() | TDA9974EL18 | TDA9974EL18 PHILIPS FBGA | TDA9974EL18.pdf |