창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFH601-1-X001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFH601-1-X001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFH601-1-X001 | |
| 관련 링크 | SFH601-, SFH601-1-X001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25011AKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011AKR.pdf | |
![]() | MBA02040C3301FRP00 | RES 3.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3301FRP00.pdf | |
![]() | 30KPA120CATR | 30KPA120CATR LF SMD or Through Hole | 30KPA120CATR.pdf | |
![]() | 28F2030W0ZBQ1 | 28F2030W0ZBQ1 INTEL BGA | 28F2030W0ZBQ1.pdf | |
![]() | 4551AA | 4551AA EPSON DIP18 | 4551AA.pdf | |
![]() | MD2147AL-3 | MD2147AL-3 INTEL CDIP | MD2147AL-3.pdf | |
![]() | NMC27C010QE-200 | NMC27C010QE-200 NSC DIP-32 | NMC27C010QE-200.pdf | |
![]() | 1/6w 300K | 1/6w 300K TY SMD or Through Hole | 1/6w 300K.pdf | |
![]() | XC7WH14GD,125 | XC7WH14GD,125 NXP SOT996 | XC7WH14GD,125.pdf | |
![]() | 170M8619 | 170M8619 Bussmann SMD or Through Hole | 170M8619.pdf | |
![]() | HWD4863MTX | HWD4863MTX HWD TSOP | HWD4863MTX.pdf | |
![]() | 63MXG2700M25X25 | 63MXG2700M25X25 Rubycon DIP-2 | 63MXG2700M25X25.pdf |