창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFH600-0(X001) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFH600-0(X001) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFH600-0(X001) | |
| 관련 링크 | SFH600-0, SFH600-0(X001) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMC5K17AHM3/H | TVS DIODE 17VWM 27.6VC | SMC5K17AHM3/H.pdf | |
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![]() | 744304022 | 220nH Shielded Wirewound Inductor 24A 0.17 mOhm Nonstandard | 744304022.pdf | |
![]() | MCR10EZHF4422 | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4422.pdf | |
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![]() | 6821/BNMIL | 6821/BNMIL MOT DIP | 6821/BNMIL.pdf | |
![]() | MC68000-10/BZAJC | MC68000-10/BZAJC ORIGINAL PGA | MC68000-10/BZAJC.pdf | |
![]() | PACKBMQ0214 | PACKBMQ0214 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0214.pdf | |
![]() | LXT317PE-A2 | LXT317PE-A2 INTL SMD or Through Hole | LXT317PE-A2.pdf | |
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![]() | XPEGRN-L1-G30-P3 | XPEGRN-L1-G30-P3 CREELTD SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-P3.pdf | |
![]() | QSD8260 | QSD8260 QUALCOMM BGA | QSD8260.pdf |