창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFH309-5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFH309-5A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFH309-5A | |
| 관련 링크 | SFH30, SFH309-5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PUMH30,115 | PUMH30,115 NXP SOT363 | PUMH30,115.pdf | |
![]() | G5SBA404 | G5SBA404 VISHAY DIP-4 | G5SBA404.pdf | |
![]() | LD121CJ | LD121CJ SI DIP | LD121CJ.pdf | |
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![]() | X68C75L1 | X68C75L1 XICOR QFP | X68C75L1.pdf | |
![]() | 5C060/30 | 5C060/30 ORIGINAL DIP | 5C060/30.pdf | |
![]() | 5-146253-5 | 5-146253-5 AMP SMD or Through Hole | 5-146253-5.pdf | |
![]() | UC3888N | UC3888N TI DIP8 | UC3888N.pdf | |
![]() | 0529750890+ | 0529750890+ MOLEX SMD or Through Hole | 0529750890+.pdf |