창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFECV13.0ME22-TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFECV13.0ME22-TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFECV13.0ME22-TC | |
관련 링크 | SFECV13.0, SFECV13.0ME22-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D470FLPAC | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FLPAC.pdf | |
![]() | RC0201DR-07110KL | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07110KL.pdf | |
![]() | 28625-60001 | 28625-60001 HP SMD or Through Hole | 28625-60001.pdf | |
![]() | D31-6SMD5050 | D31-6SMD5050 ORIGINAL SMD or Through Hole | D31-6SMD5050.pdf | |
![]() | SIA0429 | SIA0429 SAMSUNG DIP | SIA0429.pdf | |
![]() | 64G0506 | 64G0506 IBM TQFP | 64G0506.pdf | |
![]() | IRFBC30M/MD2-S | IRFBC30M/MD2-S IR TO-263 | IRFBC30M/MD2-S.pdf | |
![]() | MAAPGM0018-DIE | MAAPGM0018-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MAAPGM0018-DIE.pdf | |
![]() | 93LC76C-E/SN | 93LC76C-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76C-E/SN.pdf | |
![]() | HR30-6R-6S(71) | HR30-6R-6S(71) HIROSEELECTRICUK SMD or Through Hole | HR30-6R-6S(71).pdf |