창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFA1007G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFA1007G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFA1007G | |
관련 링크 | SFA1, SFA1007G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2474-49L | 10mH Unshielded Molded Inductor 120mA 23.4 Ohm Max Axial | 2474-49L.pdf | ||
IHSM3825RE5R6L | 5.6µH Unshielded Inductor 2.08A 91 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825RE5R6L.pdf | ||
H3M-AC120-B | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Min Delay 5A @ 250VAC Socket | H3M-AC120-B.pdf | ||
MCR10ERTF7870 | RES SMD 787 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF7870.pdf | ||
M37204MC-B43SP | M37204MC-B43SP MIT DIP-64 | M37204MC-B43SP.pdf | ||
PEF2091N V5.3 | PEF2091N V5.3 Lantiq SMD or Through Hole | PEF2091N V5.3.pdf | ||
BGU7045 | BGU7045 NXP SMD or Through Hole | BGU7045.pdf | ||
HEAT-SINK122X107X64.5mm | HEAT-SINK122X107X64.5mm EA DIP | HEAT-SINK122X107X64.5mm.pdf | ||
TS80C32X3-LIE | TS80C32X3-LIE T QFP | TS80C32X3-LIE.pdf | ||
GTP10N40C1D | GTP10N40C1D KA/INF SMD or Through Hole | GTP10N40C1D.pdf | ||
BYT71-200R | BYT71-200R ST TO-220 | BYT71-200R.pdf |