창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF0070BA03059S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SF0070BA03059S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SF0070BA03059S | |
| 관련 링크 | SF0070BA, SF0070BA03059S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX7R7BB393 | 0.039µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R7BB393.pdf | |
![]() | RCR664DNP-271K | 270µH Shielded Inductor 270mA 1.52 Ohm Max Radial | RCR664DNP-271K.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-39R | RES 39 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-39R.pdf | |
![]() | 302B | 302B HIMARK SSOP-3.9-28P | 302B.pdf | |
![]() | TCC8200-00XX-YBR-PR | TCC8200-00XX-YBR-PR TELECHIP SMD or Through Hole | TCC8200-00XX-YBR-PR.pdf | |
![]() | TS635ID | TS635ID ST SO-8 | TS635ID.pdf | |
![]() | 5962-87656022A | 5962-87656022A IDT SMD or Through Hole | 5962-87656022A.pdf | |
![]() | F4R3 | F4R3 EDAL SMD or Through Hole | F4R3.pdf | |
![]() | MSM6000-CD90-V3050-2ATR | MSM6000-CD90-V3050-2ATR QUALCOMM BGA | MSM6000-CD90-V3050-2ATR.pdf | |
![]() | AB308-12.352 | AB308-12.352 ORIGINAL SMD | AB308-12.352.pdf |