창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-1206S150-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-1206S Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-1206F, SF-1206S Material Declaration | |
3D 모델 | SF-1206S-Series.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-1206S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.5A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.236 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H(3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.051옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SF-1206S150-2TR SF1206S1502 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-1206S150-2 | |
관련 링크 | SF-1206, SF-1206S150-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
V300LA10PX2855 | VARISTOR 470V 2.5KA DISC 10MM | V300LA10PX2855.pdf | ||
445A31H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H24M57600.pdf | ||
MAX9986ETP-T | RF Mixer IC Cellular, DCS, EDGE, PCS, UMTS, WLL Down Converter 815MHz ~ 1GHz 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9986ETP-T.pdf | ||
TA45-686K020ET | TA45-686K020ET avetron SMD or Through Hole | TA45-686K020ET.pdf | ||
M30260F8AGP#U5A | M30260F8AGP#U5A Renesas SMD or Through Hole | M30260F8AGP#U5A.pdf | ||
CA42 47UF 16V M | CA42 47UF 16V M TASUND SMD or Through Hole | CA42 47UF 16V M.pdf | ||
TC6501P065VCTTRG | TC6501P065VCTTRG MICROHIP SOT153 | TC6501P065VCTTRG.pdf | ||
89037-101 | 89037-101 FCI SMD or Through Hole | 89037-101.pdf | ||
SALF-325+ | SALF-325+ Mini SMD or Through Hole | SALF-325+.pdf | ||
TC64M16010-7 | TC64M16010-7 XLD TSSOP | TC64M16010-7.pdf | ||
ML66Q592-754TCZ200 | ML66Q592-754TCZ200 OKI TQFP-144 | ML66Q592-754TCZ200.pdf | ||
L-323YD | L-323YD KIBGBRIGHT ROHS | L-323YD.pdf |