창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-1206F250-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-1206F Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-1206F, SF-1206S Material Declaration | |
3D 모델 | SF-1206F Series.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-1206F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.351 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H(3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.032옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SF-1206F250-2TR SF1206F2502 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-1206F250-2 | |
관련 링크 | SF-1206, SF-1206F250-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
VJ1825A562KBAAT4X | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A562KBAAT4X.pdf | ||
1.25Y-3 | 1.25Y-3 NICHIFU SMD or Through Hole | 1.25Y-3.pdf | ||
34-1550REV01 | 34-1550REV01 NS SOP28 | 34-1550REV01.pdf | ||
ETXAUT02E | ETXAUT02E ST SSOP | ETXAUT02E.pdf | ||
GD74HC138 | GD74HC138 ORIGINAL DIP-16L | GD74HC138.pdf | ||
B32529-C1223-K | B32529-C1223-K EPCOS SMD or Through Hole | B32529-C1223-K.pdf | ||
EL827S1TA-V | EL827S1TA-V EVERLIG SMD or Through Hole | EL827S1TA-V.pdf | ||
KA-3528QBS-D | KA-3528QBS-D Kingbrig SMD or Through Hole | KA-3528QBS-D.pdf | ||
MAX1203EAI | MAX1203EAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX1203EAI.pdf | ||
LM1558H/883C | LM1558H/883C NS CAN | LM1558H/883C.pdf | ||
WP91259L1 | WP91259L1 TI DIP-16 | WP91259L1.pdf | ||
SED1335FBB | SED1335FBB EPSON QFP | SED1335FBB.pdf |