창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-0603F200-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-0603F Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0603S, SF-0603F Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-0603F Series.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-0603F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.044 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.033옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SF-0603F200-2TR SF0603F2002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-0603F200-2 | |
| 관련 링크 | SF-0603, SF-0603F200-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| PLZ16C-G3/H | DIODE ZENER 16V 500MW DO219AC | PLZ16C-G3/H.pdf | ||
![]() | TNPW04023K24BETD | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K24BETD.pdf | |
![]() | CMF55787R00FHEB | RES 787 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55787R00FHEB.pdf | |
![]() | 59065-3-S-04-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Cylinder, Threaded | 59065-3-S-04-A.pdf | |
![]() | E3S-RS30E4 | E3S-RS30E4 OMRON SMD or Through Hole | E3S-RS30E4.pdf | |
![]() | IH5050JE | IH5050JE INTERSIL dip | IH5050JE.pdf | |
![]() | PT5001 | PT5001 VNOR DIP16 | PT5001.pdf | |
![]() | 6RI100P-160 | 6RI100P-160 FUJI SMD or Through Hole | 6RI100P-160.pdf | |
![]() | HMU-65756H-5 | HMU-65756H-5 TEMIC SOJ | HMU-65756H-5.pdf | |
![]() | P-83C154TOS-12 | P-83C154TOS-12 ORIGINAL DIP | P-83C154TOS-12.pdf | |
![]() | SAA5532PS/M3/0159 | SAA5532PS/M3/0159 PHILIPS DIP52 | SAA5532PS/M3/0159.pdf |