창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-0603F080-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-0603F Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0603S, SF-0603F Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-0603F Series.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-0603F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.014 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.115옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SF-0603F080-2-ND SF-0603F080-2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-0603F080-2 | |
| 관련 링크 | SF-0603, SF-0603F080-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BKC4K02 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC4K02.pdf | |
![]() | RG1608V-5110-P-T1 | RES SMD 511 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-5110-P-T1.pdf | |
![]() | RCP0603W150RGS2 | RES SMD 150 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W150RGS2.pdf | |
![]() | NLU160805T-4N7 | NLU160805T-4N7 TDK 0805 R56 | NLU160805T-4N7.pdf | |
![]() | GT10J321 | GT10J321 TOSHIBA TO-220NIS | GT10J321.pdf | |
![]() | 31088 | 31088 TYCO SMD or Through Hole | 31088.pdf | |
![]() | ADISEVAL/USBZ | ADISEVAL/USBZ ADI SMD or Through Hole | ADISEVAL/USBZ.pdf | |
![]() | SH-M007 | SH-M007 ORIGINAL SMD or Through Hole | SH-M007.pdf | |
![]() | K392K10X7RH5L2 | K392K10X7RH5L2 VISHAY DIP | K392K10X7RH5L2.pdf | |
![]() | HM2R01PA5101N9 | HM2R01PA5101N9 FCI SMD or Through Hole | HM2R01PA5101N9.pdf |