창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-0402S075-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-0402S Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0402F, SF-0402S Material Declaration | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-0402S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 24V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W x 0.014" H(1.00mm x 0.52mm x 0.35mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-0402S075-2 | |
| 관련 링크 | SF-0402, SF-0402S075-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033AAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AAT.pdf | |
![]() | CMF55127R00FKR6 | RES 127 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55127R00FKR6.pdf | |
![]() | SA3180/1 | SA3180/1 BULGIN SMD or Through Hole | SA3180/1.pdf | |
![]() | OMA2541SKCB | OMA2541SKCB IR TO-3 | OMA2541SKCB.pdf | |
![]() | T312 | T312 VARTA DIP | T312.pdf | |
![]() | AA37F | AA37F OKITA DIPSOP | AA37F.pdf | |
![]() | 2984570 | 2984570 Delphi SMD or Through Hole | 2984570.pdf | |
![]() | AMB1005C2585Z05AT | AMB1005C2585Z05AT FDK SMD | AMB1005C2585Z05AT.pdf | |
![]() | L16-K9 | L16-K9 ORIGINAL SMD or Through Hole | L16-K9.pdf | |
![]() | 11099AE | 11099AE SD BGA | 11099AE.pdf | |
![]() | OPA336UJ | OPA336UJ BB DIP-8 | OPA336UJ.pdf | |
![]() | B66479P0000X192 | B66479P0000X192 EPCOS SMD or Through Hole | B66479P0000X192.pdf |