창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SET-DIP-365 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SET-DIP-365 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SET-DIP-365 | |
| 관련 링크 | SET-DI, SET-DIP-365 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-16.384MHZ-D4Y-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-16.384MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | AQV215AZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV215AZ.pdf | |
![]() | RT0805BRB075K36L | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB075K36L.pdf | |
![]() | PHP00603E47R5BST1 | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E47R5BST1.pdf | |
![]() | QSC6020 | QSC6020 Qualcomm SMD or Through Hole | QSC6020.pdf | |
![]() | 11662-12 | 11662-12 ROCKWELL QFP | 11662-12.pdf | |
![]() | 9400EJD | 9400EJD TELEDYNE CDIP | 9400EJD.pdf | |
![]() | GCM1555C1H560FZ13D | GCM1555C1H560FZ13D ORIGINAL SMD or Through Hole | GCM1555C1H560FZ13D.pdf | |
![]() | SAB8259A2P | SAB8259A2P SIEMENS DIP | SAB8259A2P.pdf | |
![]() | CY123456B-15ZI | CY123456B-15ZI ORIGINAL SMD or Through Hole | CY123456B-15ZI.pdf | |
![]() | TDA5950X. | TDA5950X. Siemens SOP-24 | TDA5950X..pdf | |
![]() | C332420 01 | C332420 01 ORIGINAL SMD | C332420 01.pdf |