창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SES555JG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SES555JG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SES555JG | |
| 관련 링크 | SES5, SES555JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H6334HCB | 0.33µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.815" L x 0.579" W (20.70mm x 14.70mm) | ECW-H6334HCB.pdf | |
![]() | TCJA106M020R0150 | POLYMER 10UF/20V A-CASE | TCJA106M020R0150.pdf | |
![]() | BLF6G20-180 | BLF6G20-180 NXP SMD or Through Hole | BLF6G20-180.pdf | |
![]() | S6E13B3-56 | S6E13B3-56 LUSEM SMD or Through Hole | S6E13B3-56.pdf | |
![]() | RM200CSA060 | RM200CSA060 FUJI SMD or Through Hole | RM200CSA060.pdf | |
![]() | TL432IDBZTG4 | TL432IDBZTG4 TI SOT23-3 | TL432IDBZTG4.pdf | |
![]() | VER-50 | VER-50 HARRIS DIP | VER-50.pdf | |
![]() | MN65531AS-E2 | MN65531AS-E2 PAN SOP22 | MN65531AS-E2.pdf | |
![]() | SST49LF002B-33-4C-NH/ | SST49LF002B-33-4C-NH/ SST SMD or Through Hole | SST49LF002B-33-4C-NH/.pdf | |
![]() | J412-9WL | J412-9WL TELEDYNE SMD or Through Hole | J412-9WL.pdf | |
![]() | TSC4325P | TSC4325P TS DIP | TSC4325P.pdf |