창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEP1707E-8R2M-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEP1707E-8R2M-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEP1707E-8R2M-LF | |
| 관련 링크 | SEP1707E-, SEP1707E-8R2M-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSA 7 | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | GSA 7.pdf | |
![]() | BLM18BB100SH1D | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 700mA 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18BB100SH1D.pdf | |
![]() | HCM1305-6R8-R | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 11A 15 mOhm Max Nonstandard | HCM1305-6R8-R.pdf | |
![]() | AF0603JR-0718RL | RES SMD 18 OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-0718RL.pdf | |
![]() | Y1624100R000Q0R | RES SMD 100 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624100R000Q0R.pdf | |
![]() | FT5761M | FT5761M FUJITSU SMD or Through Hole | FT5761M.pdf | |
![]() | AR-1117 | AR-1117 ARZYN DIP | AR-1117.pdf | |
![]() | BAP1321-04,215 | BAP1321-04,215 NXP SMD or Through Hole | BAP1321-04,215.pdf | |
![]() | HCC4013BM2RE | HCC4013BM2RE SGS CDIP | HCC4013BM2RE.pdf | |
![]() | XC3S500-PQG208DG | XC3S500-PQG208DG XILINX QFP | XC3S500-PQG208DG.pdf | |
![]() | AF24BC08-S | AF24BC08-S AD LGA | AF24BC08-S.pdf | |
![]() | DHS3-12-5 | DHS3-12-5 DC-DC SMD or Through Hole | DHS3-12-5.pdf |