창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SEK689-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SEK689-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SEK689-100 | |
관련 링크 | SEK689, SEK689-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASEMB-16.000MHZ-LC-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Enable/Disable | ASEMB-16.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | EMV-500ADA3R3MD55G | EMV-500ADA3R3MD55G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-500ADA3R3MD55G.pdf | |
![]() | IN5234 | IN5234 NS DIP | IN5234.pdf | |
![]() | F5AR3UD01-A | F5AR3UD01-A ORIGINAL SMD or Through Hole | F5AR3UD01-A.pdf | |
![]() | TEESVB20J107N8R | TEESVB20J107N8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TEESVB20J107N8R.pdf | |
![]() | TIPP112-S | TIPP112-S BOURNS SMD or Through Hole | TIPP112-S.pdf | |
![]() | TBU801G | TBU801G HY SMD or Through Hole | TBU801G.pdf | |
![]() | RK73H2ATD1803D | RK73H2ATD1803D KOA 0805-180K0.5 | RK73H2ATD1803D.pdf | |
![]() | MCP603T-E/CH | MCP603T-E/CH MICROCHIP SOT23-6 | MCP603T-E/CH.pdf | |
![]() | STP4NC90FI | STP4NC90FI ST TO-220F | STP4NC90FI.pdf | |
![]() | CBT3245ADBQR | CBT3245ADBQR TI SSOP24 | CBT3245ADBQR.pdf |