창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SEJIN SKP-0101Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SEJIN SKP-0101Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SEJIN SKP-0101Z | |
관련 링크 | SEJIN SKP, SEJIN SKP-0101Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M5440 | FUSE SQUARE 315A 1.3KVAC | 170M5440.pdf | |
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![]() | CDSU101A | DIODE GEN PURP 80V 100MA 0603 | CDSU101A.pdf | |
![]() | 16ZLG33M5X7 | 16ZLG33M5X7 RUBYCON DIP | 16ZLG33M5X7.pdf | |
![]() | CDCVF2510APWR | CDCVF2510APWR TEXAS SSOP24 | CDCVF2510APWR.pdf | |
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![]() | PF3120 | PF3120 FUJITSU DIP8 | PF3120.pdf | |
![]() | 20140004 | 20140004 ORIGINAL DIP | 20140004.pdf | |
![]() | MC68705P3S(Pulled) | MC68705P3S(Pulled) ON SMD or Through Hole | MC68705P3S(Pulled).pdf | |
![]() | T922DB | T922DB TI SOP8 | T922DB.pdf | |
![]() | TMM312AP | TMM312AP TOS DIP | TMM312AP.pdf | |
![]() | BR04-300-A1 | BR04-300-A1 NVIDIA BGA | BR04-300-A1.pdf |