창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEH83-470X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEH83-470X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEH83-470X | |
| 관련 링크 | SEH83-, SEH83-470X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R4WA03L | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R4WA03L.pdf | |
![]() | ABLS-16.000MHZ-L4Q-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-16.000MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | 445C35B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35B27M00000.pdf | |
![]() | MY2N-02-DC24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | MY2N-02-DC24.pdf | |
![]() | 12020365 | 12020365 DELPHI con | 12020365.pdf | |
![]() | 16302DEP-R9 | 16302DEP-R9 ORIGINAL DIP-14 | 16302DEP-R9.pdf | |
![]() | WP90159L10 | WP90159L10 TI DIP-14 | WP90159L10.pdf | |
![]() | EPM78P418NAMJ | EPM78P418NAMJ ORIGINAL SSOP | EPM78P418NAMJ.pdf | |
![]() | PW 4010T 470M | PW 4010T 470M ORIGINAL SMD or Through Hole | PW 4010T 470M.pdf | |
![]() | MAX4173H | MAX4173H MAXIM SOT23-6 | MAX4173H.pdf | |
![]() | GT21MSCBETR | GT21MSCBETR CK SMD or Through Hole | GT21MSCBETR.pdf | |
![]() | NN8757FB | NN8757FB Panasoni QFP | NN8757FB.pdf |