창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SEED-XDS100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SEED-XDS100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | USB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SEED-XDS100 | |
| 관련 링크 | SEED-X, SEED-XDS100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZD475MAT2A | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZD475MAT2A.pdf | |
![]() | THCE1E156MTRF | THCE1E156MTRF HITACHI SMD | THCE1E156MTRF.pdf | |
![]() | LM340MPX5.0 | LM340MPX5.0 NS/ SOT223 | LM340MPX5.0.pdf | |
![]() | UC3842BN/ST | UC3842BN/ST ST 2011 | UC3842BN/ST.pdf | |
![]() | ZL3V0C | ZL3V0C TC SMD or Through Hole | ZL3V0C.pdf | |
![]() | MC68HC912CFU8 | MC68HC912CFU8 FREE SMD or Through Hole | MC68HC912CFU8.pdf | |
![]() | BH6472GUL-E2 | BH6472GUL-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH6472GUL-E2.pdf | |
![]() | Q6025LA | Q6025LA TECCR TO-220 | Q6025LA.pdf | |
![]() | U2225B | U2225B TEMIC SOP-8 | U2225B.pdf | |
![]() | 216Q9NABGA12FH M9000 | 216Q9NABGA12FH M9000 ATI BGA | 216Q9NABGA12FH M9000.pdf | |
![]() | XPC860TZP50B3 D/C02 | XPC860TZP50B3 D/C02 FUJI SMD or Through Hole | XPC860TZP50B3 D/C02.pdf | |
![]() | MF01WF68R1%1KT/B | MF01WF68R1%1KT/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MF01WF68R1%1KT/B.pdf |