창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SED13706FOOA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SED13706FOOA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SED13706FOOA | |
| 관련 링크 | SED1370, SED13706FOOA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6000-330K-RC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.05A 90 mOhm Max Radial | 6000-330K-RC.pdf | |
![]() | RNF14GTD5K10 | RES 5.1K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD5K10.pdf | |
![]() | MBB02070C3609FRP00 | RES 36 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3609FRP00.pdf | |
![]() | 27C4000APC/PC | 27C4000APC/PC MX DIP-32 | 27C4000APC/PC.pdf | |
![]() | RT8237C | RT8237C RICHTEK QFN | RT8237C.pdf | |
![]() | DVC5410AGGU-160 | DVC5410AGGU-160 TI BGA | DVC5410AGGU-160.pdf | |
![]() | M30300SAGPC U | M30300SAGPC U RENESAS QFP | M30300SAGPC U.pdf | |
![]() | BMM4427 | BMM4427 ORIGINAL TSOP | BMM4427.pdf | |
![]() | M37777MAA-3C4GP | M37777MAA-3C4GP MITSUBIS qfp 84 | M37777MAA-3C4GP.pdf | |
![]() | SIS965 B1 | SIS965 B1 SIS SMD or Through Hole | SIS965 B1.pdf | |
![]() | AT49BV002AN-55JU | AT49BV002AN-55JU ATMEL SMD or Through Hole | AT49BV002AN-55JU.pdf | |
![]() | XPC755BRX350 | XPC755BRX350 MOTOROLA BGA | XPC755BRX350.pdf |