창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SECRET NH82801IH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SECRET NH82801IH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SECRET NH82801IH | |
관련 링크 | SECRET NH, SECRET NH82801IH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5H4X7R2J222M115AA | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J222M115AA.pdf | |
![]() | 08055A270KAT4A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A270KAT4A.pdf | |
![]() | 416F30013ADT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ADT.pdf | |
![]() | TNPW04022K18BEED | RES SMD 2.18KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K18BEED.pdf | |
![]() | TMPA8807CMBG3NE5 | TMPA8807CMBG3NE5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPA8807CMBG3NE5.pdf | |
![]() | M67167 | M67167 N/A DIP | M67167.pdf | |
![]() | LGK1H183MEHC | LGK1H183MEHC nichicon DIP-2 | LGK1H183MEHC.pdf | |
![]() | LT3742EUF#PBF | LT3742EUF#PBF LT SMD or Through Hole | LT3742EUF#PBF.pdf | |
![]() | SA602AR6332 | SA602AR6332 PHILIPS SMD or Through Hole | SA602AR6332.pdf | |
![]() | CL10B183KANC | CL10B183KANC SAMSUNG SMD | CL10B183KANC.pdf | |
![]() | PA2241 | PA2241 BB SOP8 | PA2241.pdf | |
![]() | CN2B4TE470J | CN2B4TE470J KOA SMD or Through Hole | CN2B4TE470J.pdf |