창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SEC2764C-YG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SEC2764C-YG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SEC2764C-YG | |
관련 링크 | SEC276, SEC2764C-YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AO3424 | MOSFET N-CH 30V 2A SOT23 | AO3424.pdf | ||
511R-44H | 9.1µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 800 mOhm Max Axial | 511R-44H.pdf | ||
CMF651M0000FKR6 | RES 1M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M0000FKR6.pdf | ||
SDIP0804-477 | SDIP0804-477 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDIP0804-477.pdf | ||
68HC04P3FNEF | 68HC04P3FNEF ST SMD or Through Hole | 68HC04P3FNEF.pdf | ||
UA78L08ACPK(F805) | UA78L08ACPK(F805) TI SOT89 | UA78L08ACPK(F805).pdf | ||
BK-AGC-3/10 | BK-AGC-3/10 BUSSMANN SMD or Through Hole | BK-AGC-3/10.pdf | ||
UV-005 | UV-005 UDT DIP-2 | UV-005.pdf | ||
MTLC64K32B4-10 | MTLC64K32B4-10 ORIGINAL QFP | MTLC64K32B4-10.pdf | ||
12F617-E/P | 12F617-E/P MIC DIP8 | 12F617-E/P.pdf | ||
L1A7976MA | L1A7976MA LSI PGA | L1A7976MA.pdf |