창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE9662.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE9662.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE9662.1 | |
| 관련 링크 | SE96, SE9662.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425ISR | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ISR.pdf | |
![]() | M50544-195SP | M50544-195SP MIT DIP | M50544-195SP.pdf | |
![]() | 44812-0021 | 44812-0021 Molex SMD or Through Hole | 44812-0021.pdf | |
![]() | EP20K100EFC256-2X | EP20K100EFC256-2X ALTERA BGA | EP20K100EFC256-2X.pdf | |
![]() | MBM1200NS12AW | MBM1200NS12AW ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM1200NS12AW.pdf | |
![]() | MAX8882EUTQ5+ | MAX8882EUTQ5+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8882EUTQ5+.pdf | |
![]() | MCP3021A6T-E/OT(GQ) | MCP3021A6T-E/OT(GQ) MICROCHIP SOT23-5P | MCP3021A6T-E/OT(GQ).pdf | |
![]() | LMH6703MAX NOPB | LMH6703MAX NOPB NSC ORG | LMH6703MAX NOPB.pdf | |
![]() | 600S510FW250T | 600S510FW250T ATC SMD or Through Hole | 600S510FW250T.pdf | |
![]() | MAX1823AEUB-T | MAX1823AEUB-T MAXIM MSOP-10 | MAX1823AEUB-T.pdf | |
![]() | SN74LV125ANSRG4 | SN74LV125ANSRG4 TI SOP14 | SN74LV125ANSRG4.pdf |