창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE819M-NI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE819M-NI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE819M-NI | |
관련 링크 | SE819, SE819M-NI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C241F5GACTU | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C241F5GACTU.pdf | |
![]() | 1812CC333MAT3A\SB | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC333MAT3A\SB.pdf | |
![]() | 4EX472K3 | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.600" L x 0.375" W(15.30mm x 9.53mm) | 4EX472K3.pdf | |
![]() | AA2010JK-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-072R2L.pdf | |
![]() | TAS3208PZPR | TAS3208PZPR TI SMD or Through Hole | TAS3208PZPR.pdf | |
![]() | F1C154BNL16 | F1C154BNL16 TEMIC QFP-44 | F1C154BNL16.pdf | |
![]() | DSCR4194 | DSCR4194 DSC SOP28 | DSCR4194.pdf | |
![]() | LGHK1608 3N3S-T | LGHK1608 3N3S-T TAIYO 0603-3N3 | LGHK1608 3N3S-T.pdf | |
![]() | 1658608-3 | 1658608-3 TE SMD or Through Hole | 1658608-3.pdf | |
![]() | MK2751-045 | MK2751-045 ICS SOP | MK2751-045.pdf | |
![]() | M38128-74 | M38128-74 OKI DIP | M38128-74.pdf |