창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE8117T18-LF-1.8V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE8117T18-LF-1.8V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE8117T18-LF-1.8V | |
| 관련 링크 | SE8117T18-, SE8117T18-LF-1.8V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUX1V330MCL6GS | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUX1V330MCL6GS.pdf | ||
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![]() | P06B03LVG. | P06B03LVG. NIKO-SEM SOP-8 | P06B03LVG..pdf | |
![]() | MAX890LESA+T (LF) | MAX890LESA+T (LF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX890LESA+T (LF).pdf | |
![]() | BD82Q77/SLJ83 | BD82Q77/SLJ83 INTEL BGA | BD82Q77/SLJ83.pdf | |
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![]() | H11A5XSMT | H11A5XSMT ISOCOM DIPSOP | H11A5XSMT.pdf | |
![]() | LT3060IDC-3.3TRMPBF | LT3060IDC-3.3TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT3060IDC-3.3TRMPBF.pdf |