창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE809J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE809J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE809J | |
| 관련 링크 | SE8, SE809J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A180JAR | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A180JAR.pdf | |
![]() | C907U209CZNDCAWL45 | 2pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U209CZNDCAWL45.pdf | |
![]() | 752201473JP | RES ARRAY 18 RES 47K OHM 20DRT | 752201473JP.pdf | |
![]() | HMC399MS8ETR | RF Mixer IC CDMA, GSM 700MHz ~ 1GHz 8-MSOP | HMC399MS8ETR.pdf | |
![]() | SFH305-3 | SFH305-3 OSRAM SMD or Through Hole | SFH305-3.pdf | |
![]() | TLP121(GR.F) | TLP121(GR.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP121(GR.F).pdf | |
![]() | XPC860TZP50D3R2 | XPC860TZP50D3R2 Freescal BGA | XPC860TZP50D3R2.pdf | |
![]() | MAX1673CSA+ | MAX1673CSA+ MAXIM SOP8 | MAX1673CSA+.pdf | |
![]() | SMBJ5235ATR-13 | SMBJ5235ATR-13 Microsemi SMB | SMBJ5235ATR-13.pdf | |
![]() | ABC29031 | ABC29031 SMD/DIP NAIS | ABC29031.pdf | |
![]() | MJD127T4(CHINA) | MJD127T4(CHINA) ST SMD or Through Hole | MJD127T4(CHINA).pdf | |
![]() | MLG1005S6N2ST | MLG1005S6N2ST TDK SMD or Through Hole | MLG1005S6N2ST.pdf |