창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE5061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE5061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE5061 | |
| 관련 링크 | SE5, SE5061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX5032GB12000H0PESZZ | 12MHz ±50ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB12000H0PESZZ.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D3-33EE-6.57000Y | OSC XO 3.3V 6.57MHZ OE | SIT3808AI-D3-33EE-6.57000Y.pdf | |
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![]() | YW396-03B | YW396-03B YEONHO SMD or Through Hole | YW396-03B.pdf | |
![]() | AP2210K-2.5TRE1. | AP2210K-2.5TRE1. BCD SOT23-5 | AP2210K-2.5TRE1..pdf | |
![]() | NJU7015D | NJU7015D JRC DIP | NJU7015D.pdf | |
![]() | PNX8181EL/B00/2 | PNX8181EL/B00/2 NXP BGA | PNX8181EL/B00/2.pdf | |
![]() | 35206 | 35206 ORIGINAL QFN | 35206.pdf |