창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE245U-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE245U-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE245U-R | |
| 관련 링크 | SE24, SE245U-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839410134HQR | 0.1µF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.413" Dia x 1.240" L (10.50mm x 31.50mm) | MKP1839410134HQR.pdf | |
![]() | CR0805F2K37P05 | CR0805F2K37P05 EverOhms SMD or Through Hole | CR0805F2K37P05.pdf | |
![]() | JS28F128J3-D75 | JS28F128J3-D75 intel SMD or Through Hole | JS28F128J3-D75.pdf | |
![]() | SA1100 | SA1100 INTEL TQFP | SA1100.pdf | |
![]() | CC45SL3AD470JYPN | CC45SL3AD470JYPN TDK DIP | CC45SL3AD470JYPN.pdf | |
![]() | AD203AM | AD203AM AD DIP | AD203AM.pdf | |
![]() | SPB10035 | SPB10035 Microsemi SOT-227 | SPB10035.pdf | |
![]() | XBP24-Z7UIT-006 | XBP24-Z7UIT-006 Digi International SMD or Through Hole | XBP24-Z7UIT-006.pdf | |
![]() | RT2700G5(SL7K5) | RT2700G5(SL7K5) INTEL BGA | RT2700G5(SL7K5).pdf | |
![]() | ES29LV400EB-70WGI | ES29LV400EB-70WGI ESI BGA | ES29LV400EB-70WGI.pdf | |
![]() | M66P589 | M66P589 OKI QFP | M66P589.pdf |