창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE1C106M03005NC290 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE1C106M03005NC290 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE1C106M03005NC290 | |
| 관련 링크 | SE1C106M03, SE1C106M03005NC290 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E2R5BA01D | 2.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R5BA01D.pdf | |
![]() | 416F38013CSR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CSR.pdf | |
![]() | 416F36023ISR | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ISR.pdf | |
![]() | BR1508W | BR1508W RECTRON SMD or Through Hole | BR1508W.pdf | |
![]() | LM293P/TI | LM293P/TI TI 2011 | LM293P/TI.pdf | |
![]() | H6164P-P28 | H6164P-P28 HELIOS SOP | H6164P-P28.pdf | |
![]() | MA717 TEL:82766440 | MA717 TEL:82766440 PAN SOT-23 | MA717 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ST-1KL3BXD | ST-1KL3BXD KODENSHI SMD or Through Hole | ST-1KL3BXD.pdf | |
![]() | 98P1899PQ/343S0267-U3 | 98P1899PQ/343S0267-U3 IBM FCBGA | 98P1899PQ/343S0267-U3.pdf | |
![]() | IH5010CJD | IH5010CJD N/A DIP | IH5010CJD.pdf | |
![]() | xc2v1000-4bf957c | xc2v1000-4bf957c XILINX BGA | xc2v1000-4bf957c.pdf | |
![]() | R102A3618BBG-50R | R102A3618BBG-50R ORIGINAL BGA | R102A3618BBG-50R.pdf |